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- 台积电首次官宣A16制程工艺 还有N4C和NanoFlex等多项新技术
- 发布时间:2024/4/26
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游戏简介: 台积电(TSMC)举办了2024年北美技术论坛,揭示了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维立体电路(3D IC)技术,凭借这些先进的半导体技术来驱动下一代人工智能(AI)的创新。
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